HY2010 Siliconas de Alta Conductividad Térmica Para CPU VGA Chipsets Disipador de Calor Refrigeración Disipación de Calor Eficiente

Características: Grasas térmicas con alta conductividad térmica (10 WmK) y baja resistencia térmica para la transferencia de calor entre la CPU/GPU y los disipadores. Fórmula a base de silicona no corrosiva soporta temperaturas extremas de hasta 200 °C, permaneciendo no tóxica e inodora. para constructores de PC, jugadores y profesionales de TI que actualizan sistemas de refrigeración en ordenadores de escritorio o portátiles. para configuraciones de computación de alto rendimiento, equipos de juego y electrónica que requieren una gestión térmica estable. Esta pasta térmica de 10 g garantiza una protección duradera contra el sobrecalentamiento en CPUs, tarjetas VGA, disipadores de chipset y componentes de hardware de PC.

Especificaciones: Materiales: Grasas de silicona Color: Azul, Rosa, Gris(Opcional) conductividad térmica: 10W/m-K impedancia térmica: <0.0061 pulg²/W Densidades específicas: >2.29g/cm3 Concentración: 300±10 1/10mm Resistencia instantánea a la temperatura: -50~280 grados Temperatura de funcionamiento: -20~150 grados

El paquete incluye: 1PC Grasas de Silicona Térmicas

Nota: Por favor, permita un error de 0-1 cm debido a la medición manual. Asegúrate de que no te importa antes de pujar. Debido a las diferencias entre los distintos monitores, es posible que las imágenes no reflejen el tamaño real del artículo.