Característica:
1. Flujo de soldadura: Usando esta pasta de soldadura, encontrará que la soldadura es mucho más fácil y su trabajo más eficiente.
2. Trabajos confiables: Asegurando un estañado fácil, sin residuos, alta resistencia al aislamiento, sin limpieza, práctico y confiable.
3. Usos prácticos: Se puede utilizar la conexión de bola o pin para paquetes BGA, PGA y CSP, así como una operación de ensamblaje variada.
4. Gran capacidad: Tiene una gran capacidad de hasta 10cc, también tiene un tubo de dibujo y una aguja, la operación será más fácil.
5. Fácil transporte: Diseñado para tener un tamaño compacto y peso ligero, tanto el almacenamiento diario como el transporte son muy convenientes.
Especificación:
Tipo de artículo: Flujo de soldadura
Aplicaciones amplias: Generalmente utilizado en sensores, cables, tubos, chips BGA, etc..
Características del producto: Protección ambiental, fácil estañado, sin residuos, alta resistencia de aislamiento, sin limpieza.
Modelo del Producto: RMAUV559
Capacidad: 10cc.
Lista de paquetes:
1 x Fundente para soldar1 x Tubo de extracción1 x AgujaFundente para soldar: Usando esta pasta de soldadura, encontrará que la soldadura es mucho más fácil y su trabajo más eficiente.
Trabajos confiables: Asegurando un estañado fácil, sin residuos, alta resistencia al aislamiento, sin limpieza, práctico y confiable.
Usos prácticos: Se puede utilizar la conexión de bola o pin para paquetes BGA, PGA y CSP, así como una operación de ensamblaje variada.
Gran capacidad: Tiene una gran capacidad de hasta 10cc, también tiene un tubo de dibujo y una aguja, la operación será más fácil.
Fácil transporte: Diseñado para tener un tamaño compacto y peso ligero, tanto el almacenamiento diario como el transporte son muy convenientes.
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