Color: gris
Gravedad específica: 2,3 G/Cc
Conductividad térmica: 4,8 W/M-K
Temperatura de funcionamiento: -58 ~ 392 grados Fahrenheit
La pasta térmica GD900 selecciona óxido de metal con un diámetro de partícula mucho más pequeño como materia prima principal, que se utiliza para rellenar el espacio entre la fuente de calor y el dispositivo disipador de calor.. Su excelente rendimiento en la CPU GPU LED satisfará sus altas exigencias en cuanto a sistemas de refrigeración..
Principio de funcionamiento:
Relleno del espacio entre el elemento calefactor y el dispositivo de enfriamiento; Aumentar el área de contacto para lograr el efecto de conductividad térmica más sólido.
Metodo de uso:
Es un fenómeno normal si hay poco aceite de silicona flotando por encima. Por favor, revuelva bien antes de usar. Mantenga limpia la superficie recubierta y aplíquela directamente con herramientas (como raspador, cuna para los dedos, etc.).
Aviso cálido:
Mantenga a los niños alejados de ella. Si se ingiere o entra inadvertidamente en los ojos, el oído, la nariz, la boca, por favor enjuague con agua limpia o envíelo al hospital cuando sea necesario.
Almacenamiento:
Conservación a temperatura normal. Por favor, cúbralo después de su uso, evitando impurezas como el polvo, que tienen un mal efecto sobre la conductividad térmica.
Manchar los pasos:
1. Por favor, limpie las superficies de la fuente de calor (CPU) y disipar el calor del dispositivo (disipador de calor) con tejidos secos.
2. Utilice un raspador u otras herramientas para esparcir la pasta térmica sobre la CPU (no es necesario esparcirla sobre el disipador de calor).
3. La pasta térmica debe untarse uniformemente en toda la superficie de la CPU. No puede ser demasiado delgado, las palabras impresas en él deben estar cubiertas.. Ni demasiado grueso, el grosor como el papel A4 será mejor. Por favor consulte las siguientes imágenes.
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