Yeso disipador térmico conductor Diam, adhesivo viscoso, para accesorios de circuitos integrados de GPU de PC.

Especificaciones: Disipador térmico Yeso Pegamento conductor térmico. Propiedades térmicas, fuerte adhesión. Control de viscosidad mejor, con solo un poco más de fuerza para quitar el disipador de calor (girando alrededor de unos pocos se puede quitar), quitar después de limpiar con toallas de papel.

Tipo: Disipador de calor yeso Capacidad de fusión: 0 (200 grados Celsius / 24 horas) Evaporación: 0.001% (200 grados Celsius / 24 horas) Conductividad térmica: > 1.2W / m-K térmico Impedancia: < 0.06 Tiempo de coagulación: 3min (25 grados Celsius) Resistencia de los edificios conectados: 25 kg Coeficiente de aislamiento: > 5.1 Coeficiente de disipación: