Características:
Esta plantilla versátil de Reballing soporta para chips IC de CPU como para NFCBEA, BCM4354, MAX77620A, eliminando la necesidad de plantillas separadas y agilizando las configuraciones de reparación.
Con una alineación precisa de los agujeros para un soldadura precisa y fabricado con plástico de durabilidad, esta plantilla garantiza un rendimiento fiable, portabilidad ligera y longevidad.
Ideal para técnicos de reparación electrónica profesionales y aficionados, está dirigido a usuarios que requieren herramientas eficientes para el mantenimiento y las reparaciones de chips.
Diseñado para un uso conveniente en diversos entornos, incluidos talleres domésticos y estaciones de reparación móviles, facilita tareas fluidas de reballing de chips en componentes como para BGA200 y CYW20734UA1KFFB3G.
Con propiedades mejoradas de disipación de calor, esta plantilla evita el sobrecalentamiento durante la soldadura prolongada, protegiendo los chips sensibles y garantizando un funcionamiento estable.
Especificaciones:
Componente: el plastico
Plantilla de Reballing para chip: 0,12 MM
ODNX02A2:0.20MM
Tipo de opción:para chip, para ODNX02A2
Compatible para chip IC de CPU
Adecuado para reparación electrónica y operaciones de soldadura de bolas pesadas, especialmente el mantenimiento y la reparación de chips relacionados con consolas de juegos;
El paquete incluye:
1 pieza Plantilla de Reballing
Nota:
Por favor, permita errores de 1-3 cm debido a la medición manual.
Debido a las diferencias entre diferentes monitores, es posible que la imagen no refleje el color real del artículo.
Reembolso por falta de entrega
