Pasta Térmica para GPU CPU HY883 Compuesto Térmicamente Conductor Pasta de Grasa de Silicona para Refrigeración de Chipset GPU CPU CPU

Características: Proporciona una conductividad térmica superior para una disipación de calor eficiente entre la CPU y el disipador, asegurando una larga estabilidad y fiabilidad. Formulada con un compuesto de silicona, esta grasa térmica resiste temperaturas extremas mientras mantiene la eficiencia de transferencia térmica. Adecuado para constructores de PC, entusiastas de los juegos y profesionales que requieren una solución de gestión térmica fiable. Dispersión de calor optimizada en escenarios exigentes como procesadores, juegos prolongados o cargas de trabajo multitarea intensivas con este material térmico avanzado. Diseñado para la compatibilidad con las superficies de la CPU, la GPU y el chipset, este compuesto resistente al calor garantiza una consistencia sin degradar los componentes con el tiempo.

Especificaciones: Componente:Pasta Térmica de Silicona Conductividad térmica: 6,5 W/m·K Concentración: 300±10 1/10mm Resistencia a la temperatura: -50 ~ 280 ° C Temperatura de trabajo: -30 ~ 230 ° C Capacidad:2g

El paquete incluye: 1 Pieza Grasa de Silicona Térmica

Nota: 1. Permita errores de 1-2 cm debido a la medición manual, asegúrese de que no le importe antes de realizar el pedido.. 2. Debido a las diferencias entre diferentes monitores, es posible que la imagen no refleje la imagen real del artículo.