Almohadilla de Silicona Termoconductora Autoadhesiva - Lámina para Disipación de Calor de Chip/CPU, Arcilla Térmica Suave, 6W.

Esta almohadilla de silicona termoconductora autoadhesiva está diseñada para una disipación de calor óptima para chips y CPU. Hecho de arcilla térmica suave, transfiere eficazmente el calor lejos de los componentes para mejorar el rendimiento y la longevidad.. Con una conductividad térmica de 6 W/mK, esta almohadilla garantiza una gestión térmica eficiente, lo que la hace ideal para una variedad de aplicaciones electrónicas.. Su característica autoadhesiva permite una aplicación fácil y una colocación segura, proporcionando una solución fiable para mantener temperaturas de funcionamiento óptimas. Material: Silicona térmica Retardante de llama: V0 Resistencia a la temperatura: -40-200 Producto certificado: SGS País de fabricación: porcelana Instrucciones incluidas: No