Plantilla para Reballing BGA Posicionamiento Preciso Plantado Rápido de Estaño Plantilla para Reballing de CPU para la Serie S21 S21+ S21 Ultra

Característica: 1. [CPU Aplicable] Esta plantilla para reballing de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100. 2. [Modelo Adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.. Teléfonos. 3. [Antiadherente] Con múltiples ranuras IC en el cuerpo, que previenen eficazmente que el IC pequeño se pegue al estaño y se rompan las esquinas. 4. [Posicionamiento Preciso] Fabricada con precisión, la plantilla de reballing localizará con exactitud la CPU, con una velocidad de estañado rápida y alta eficiencia. 5. [Material de Acero Inoxidable] Hecho de acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas, no se deformará fácilmente. Especificación: Tipo de artículo: Plantilla de reballing BGA Material: Acero inoxidable Espaciado: 0,12 mm Aplicable CPU: Para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100 Aplicable a los modelos: Para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.. Lista de paquetes: 1 x Plantilla para Reballing BGA