130 piezas BGA Universal Reballing Rework Plantillas de Malla de Acero Kit de Calor Directo

Estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para volver a balonar el BGA IC. Características: Estas plantillas están hechas de alta q Acero inoxidable de calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan. Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130pcs, suficiente para satisfacer sus diversas necesidades. Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que elijas. Está especialmente diseñado para portátil, escritorio p, placa base de comunicación puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA. Especificación: Material: Acero inoxidable Color: Plata Cantidad: 130pcs Peso: Aprox.. 268g 9.5oz Lista de paquetes: 3pcs x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,35 mm 2pcs x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0.4mm 7pcs x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0.45mm 35pcs x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0.5 mm 60pcs x plantillas BGA para bola de soldadura de 0.6 mm 23pcs x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0.76mm Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente al calentarse Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que elijas Está especialmente diseñado para ordenador portátil, sobremesa, placa base de comunicación puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA