Pasta fundente para soldadura Nc-559-Asm de 100 g, crema fundente para soldadura SMT, PCB, IC

Introducción: Retrabajo ayuda a pegar aplicado a PCB de teléfono móvil, BGA y PGA de SMD, etc. Se utiliza en un sistema de activador iónico bajo, velocidad de funcionamiento de estaño Bajo nivel de humo, el valor de resistencia del aislamiento superficial es un alto residuo después del curado Por lo tanto, las propiedades eléctricas de los teléfonos celulares y otros productos de comunicaciones, muy poca interferencia Características: NC-559 como un dejar-en ayuda pasta residuo color es muy claro, hay un muy alto valor de SIR Recomendado para BGA, CSP y otros de la soldadura de reparación de la matriz de bola y llenan la bola Cuando se usa menos humo, sin residuos. Asequible.

Adecuado para: Norte y sur del puente, tarjetas, teléfono celular chip, chip de video BGA soldadura, golpes También se puede usar fuera de la lata, el efecto es muy ideal El residuo era menos punto brillante, menos humo, sin olor acre, no correr la pelota

El paquete incluye:1 PC El comerciante garantiza que sus productos cumplen con todas las leyes aplicables y se ofrecen solo si cumplen con las políticas de Joom y las leyes de cumplimiento y seguridad de productos de la UE.