Almohadilla de silicona conductora térmica para disipador de calor de CPU de 100 mm x 100 mm x 3 mm

Descripción: 100% nuevo y de alta calidad. Puede cortar la almohadilla en diferentes tamaños según sus necesidades. Instalación libre, máxima conducción de calor y aumento de la refrigeración. Ideal para tarjetas gráficas, chips gráficos, chip de puente norte-sur, chipset de memoria, CI. Características: 1. Resistencia a altas temperaturas, bajas temperaturas, buena conductividad térmica. 2. Suave, baja viscosidad. 3. Se puede utilizar para la conducción de calor del chip de CPU o la conducción de calor del LED. 4. Buena conducción del calor, muy buena maleabilidad. 5. Se puede cortar a cualquier tamaño deseado. Especificaciones: Condición: 100 por ciento nuevo Material: Gel de sílice Color: azul Tamaño: Aprox.. 100 * 100 * 3 mm 3.9 * 3.9 * 0.1 in Conductividad Térmica： 5.0 Densidad： 2.35 Dureza： 13c - 50c Permitividad： 260+-18 Temperatura： -40 grados C - 220 grados C Resistencia al Fuego: UL94 V0 Resistencia a la tracción：(PSI) más de 35 Paquete incluida: 1 x CPU Thermal Pad Notas: 1. por favor permita el error del 1-3 cm debido a la medición manual. Gracias por su comprensión. 2 monitores no están calibrados mismo, artículo color aparece en las fotos está presentando algo diferente de la del objeto real. Por favor, tome el real como estándar.