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Name: Pasta de soldadura mecánica con fundente, 50 g, para soldadura a baja temperatura, sin necesidad de limpieza, con resina, para teléfonos móviles y placas de circuito impreso.
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Pasta de soldadura mecánica con fundente, 50 g, para soldadura a baja temperatura, sin necesidad de limpieza, con resina, para teléfonos móviles y placas de circuito impreso.

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