Pasta Térmica GD900-1: Refrigeración de Alta Conductividad para CPU/GPU, Disponible en 1/3/7/15/30 Gramos

Experimenta un rendimiento de refrigeración mejorado con esta pasta térmica, específicamente diseñada para CPUs y GPUs. Disponible en tamaños de 1, 3, 7, 15 y 30 gramos, este compuesto de alta calidad garantiza una disipación de calor óptima, manteniendo sus componentes a máxima eficiencia. Ideal tanto para uso personal como profesional, proporciona una solución fiable para prevenir el sobrecalentamiento y mantener un funcionamiento estable.. Las versátiles opciones de tamaño se adaptan a diversas necesidades, ya sea que esté construyendo un solo sistema o manteniendo varios dispositivos. Temperatura de funcionamiento: -40 ~ 120 °C Conductividad térmica: 6,0 W/m·K País de fabricación: porcelana Instrucciones incluidas: No